市調集邦科技（TrendForce）表示，消費性產品迎向下半年傳統旺 季，然供應鏈受到運費高漲及長短料影響，反而使得下半年終端市場 出現旺季不旺的現象。不過整體需求如手機、筆電、液晶監視器等出 貨表現仍然優於第二季，推升封測大廠業績增長，2021年第三季全球 前十大封測業者營收達88.9億美元、年增31.6％，同時對於第四季封 測廠表現釋出正面看法。
集邦指出，現行封測所需的上游晶片及必需載板的缺貨狀況短期內 難有改善，加上9月底中國江蘇、浙江及廣東等地受到能耗雙控的限 電影響，導致部份封測大廠產能利用率略為下滑。不過，隨著部分業 者改以無載板封裝，並將相關受波及產能轉移後，影響程度微乎其微 ，故仍看好第四季封測產業表現。
第三季封測龍頭日月光及艾克爾（Amkor）營收分別為21.5億美元 與16.8億美元，年成長幅度分別為41.3％及24.2％。兩者同樣受到上 游晶片、導線架及載板短缺而略拖累部分產能利用率，日月光也因中 國蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。
除此之外，由於第四季手機應用處理器（AP）、網通與車用晶片等 封測需求依舊強勁，兩家業者2022年將持續往5G、IoT及AI等終端應 用市場擴張。
矽品（SPIL）考量短期內難填補華為手機AP訂單缺口，現行目標主 力以強化彰化二林新廠先進封裝開發，第三季達營收為10.4億美元、 年增15.6％；京元電逐漸緩解先前因疫情導致的產能降載情形，隨著 高通（Qualcomm）及聯發科（MediaTek）等上游5G晶片測試訂單加持 ，營收達3.2億美元、年增28.5％。
中國封測巨頭江蘇長電（JCET）及天水華天（Hua Tian）持續受惠 於中國國產替代生產目標，加大5G手機、基地台、車用與消費性電子 等終端產品封測供給，拉抬兩家業者第三季營收分別為12.5與5.0億 美元，年增率27.5％、57.6％。
通富微電（TFME）本季同樣受益於處理器晶片設計大廠超微（AMD ）業績長紅帶動，營收達6.4億美元，年增率高達59.8％，為第三季 前十大封測業者成長幅度最高者。摘錄工商
